PCB 壓合製程

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3 壓合製程操作. 5.3.3.1壓合機種類. 壓合機依其作動原理不同可分為三大類: A.艙壓 ... 小孔通孔能力. D. 降低成本. E. 底材多樣化處理能力. 而此製程是PCB製作的基礎工程,若 ...

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製程目的: 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章仍介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程考量, ...

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... 製程之塗佈輪、底片及板面之刮傷。 2.工作原理：利用“ 聚晶鑽石磨邊刀進行削邊作業。磨邊作業時之工作狀況切削用之聚晶鑽外觀示意圖. PCB各製程介紹各製程介紹二、壓 ...

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压合制程是PCB多层板制造最重要的制程，须达到压合后各项PCB基本质量指针。 1、厚度：提供相关电气绝缘性、阻抗控制、及内层线路间之填胶。 2、结合性：提供与内层黑 ...

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壓合製程是PCB多層板製造最重要的製程，須達到壓合後各項PCB基本質量指針。 1、厚度：提供相關電氣絕緣性、阻抗控制、及內層線路間之填膠。 2、結合性 ...

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一、PCB製程說明. 乾式製程：裁板、壓膜、曝光、壓合、鑽孔、成型; 濕式製程：刷磨、內層顯影、內層蝕刻、內層去膜、黑/棕氧化、除膠渣、鍍通孔、全板鍍銅、外層顯影 ...

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